LG전자
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LG생기원, 첨단 반도체 패키징 장비 시장 진출…글로벌 장비사와 정면 승부
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LDI부터 HBM 검사장비까지 포트폴리오 구축…내년 본격 판매 기대 LG전자 생산기술원이 첨단 반도체 패키징 장비 시장에 본격적으로 진출한다. 기존 LG 계열사 중심의 생산 기술 개선 업무에서 탈피해 외부 고객 공략에 나선 것이다. 레이저 다이렉트 이미징(LDI), 글라스관통전극(TGV) 레이저 및 검사 장비, 고대역폭메모리(HBM)…
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LG전자 스마트폰, 공식 AS 종료로 완전한 역사 속으로
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30년간 이어온 LG 휴대폰 사업, 사후 지원도 종료되며 사실상 완전 철수 LG전자가 30여 년간 이어온 스마트폰 사업의 마지막 흔적마저 정리하며 공식적인 마침표를 찍었다. 30일 업계에 따르면 LG전자는 이날을 끝으로 자사 스마트폰에 대한 공식 사후 서비스(AS)를 전면 종료했다. 이에 따라 사용자들은…