LDI

LDI부터 HBM 검사장비까지 포트폴리오 구축…내년 본격 판매 기대 LG전자 생산기술원이 첨단 반도체 패키징 장비 시장에 본격적으로 진출한다. 기존 LG 계열사 중심의 생산 기술 개선 업무에서 탈피해 외부 고객 공략에 나선 것이다. 레이저 다이렉트 이미징(LDI), 글라스관통전극(TGV) 레이저 및 검사 장비, 고대역폭메모리(HBM)…