HBM
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LG생기원, 첨단 반도체 패키징 장비 시장 진출…글로벌 장비사와 정면 승부
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LDI부터 HBM 검사장비까지 포트폴리오 구축…내년 본격 판매 기대 LG전자 생산기술원이 첨단 반도체 패키징 장비 시장에 본격적으로 진출한다. 기존 LG 계열사 중심의 생산 기술 개선 업무에서 탈피해 외부 고객 공략에 나선 것이다. 레이저 다이렉트 이미징(LDI), 글라스관통전극(TGV) 레이저 및 검사 장비, 고대역폭메모리(HBM)…
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아이폰17, 12GB RAM로 AI 시대 열다
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애플의 새로운 아이폰, 12GB RAM 탑재로 AI 시대 본격 개막 애플이 올 가을 출시 예정인 아이폰 17 프로와 프로맥스에 12GB D램을 탑재한다는 소식이 업계 관계자들을 통해 전해졌습니다. 이는 아이폰 시리즈 최초로 12GB D램을 탑재하는 것으로, 스마트폰 시장에서 급증하는 인공지능(AI) 기능…