패키징

테슬라가 자율주행 AI 슈퍼컴퓨터 ‘도조(Dojo)’의 차세대 칩 양산을 위해 기존 TSMC 일변도에서 벗어나 삼성전자와 인텔을 동시에 파트너로 선정하는 공급망 재편에 나섰다. 이는 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징(후공정) 분야의 경쟁자인 두 기업이 하나의 고객을 위해 기능을 분담하는 이례적 구조로, 글로벌 반도체 산업에 새로운…