LDI부터 HBM 검사장비까지 포트폴리오 구축…내년 본격 판매 기대
LG전자 생산기술원이 첨단 반도체 패키징 장비 시장에 본격적으로 진출한다. 기존 LG 계열사 중심의 생산 기술 개선 업무에서 탈피해 외부 고객 공략에 나선 것이다. 레이저 다이렉트 이미징(LDI), 글라스관통전극(TGV) 레이저 및 검사 장비, 고대역폭메모리(HBM) 검사 장비 등 다양한 장비 포트폴리오를 갖추고 하반기부터 순차적으로 출시할 계획이다.
LG 생기원은 현재 디스플레이 장비 기술을 기반으로 반도체 기판용 LDI 노광장비를 개발 중이다. 해당 장비는 미세 회로를 직접 그리는 방식으로 원가 절감과 공정 시간 단축 효과가 있다. 1.5㎛ 해상도를 구현하는 ‘UHQ-1’ 모델이 올해 말 출시될 예정이다.
차세대 기판 기술로 주목받는 유리기판 분야에서도 TGV 레이저 드릴링 장비와 검사 장비를 개발 중이다. 관련 장비는 내년 출시가 예상된다. 이와 함께 LG 생기원은 HBM 패키징 장비 개발에도 나섰다. PIN6000-HBM 장비는 HBM의 6면을 모두 검사할 수 있으며, 적외선 기술을 이용한 이물·균열·몰딩 손상 등을 정밀 분석할 수 있도록 설계됐다.
장기적으로는 하이브리드 접합 기술을 적용한 본더 장비도 개발 중이다. 웨이퍼 간 구리 기반 직접 연결 기술을 통해 고성능 반도체 시장의 요구에 대응하겠다는 전략이다. LG 생기원은 2028년까지 해당 장비의 개발을 완료한다는 계획을 세웠다.
LG 생기원 관계자는 “디스플레이와 2차전지 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 반도체 장비 시장에서도 의미 있는 입지를 확보하겠다”며 “향후 미국·일본 등 주요 글로벌 장비 기업과의 경쟁도 가능할 것”이라고 밝혔다.
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